第465章 多层闪存颗粒

吧老李？”

    李明柳点了点头：“这次拿去流片的架构还是采取的2D架构，但即便如此，单位晶圆面积的容量成本也降低了一半。等3D架构的工艺成熟，到时候要多少就能堆多少。”

    姜涛闻言便是一怔！

    在过去一年多，他一直在和李明柳团队进行各种配合，也知道李明柳他们在搞定了MLC架构后，也一直在往多层堆叠的方向努力。

    如果拿房间来举例，intel目前的SLC颗粒就是单独的一间屋子，住一个人。然后MLC颗粒就是把这间屋子隔成两个单间，住两个人。

    所谓2D架构，便指的是这屋子是平房。3D架构，则意味着是楼房——可以无限地堆叠。

    如果真那样，现在一片最多不过8MB的SLC闪存颗粒，今后说不定能够达到128MB，512MB乃至更多——只要制程和工艺跟得上！

    现在听李明柳的意思，他搞定3D架构了？

    “搞定了？”姜涛试探性地问道。

    李明柳含着笑，却也没有给出准确的正面回答：“现在拿去流片的架构，因为工艺上采用了最先进的0.5微米，所以容量能够做到单片颗粒32MB——而成本却只比intel的贵一点点。”

    姜涛猛地跳了起来：“我靠！那岂不是直接起飞？”

    “然后明年……如果一切顺利的话，或许单片颗粒就能达到64MB，或者更多。”

    ……

    ……

    目送姜涛美滋滋地离开，苏远山和李明柳都禁不住含笑摇头。

    看得出来，没有了众芯的输血，远众微电子……确实任重道远。

    当然，远众微电子这边一直把宝压在优盘了，也客观上让他们承受了不小的压力。现在听到优盘的成本能够呈指数级下降，姜涛自然就能开心起来了。

    只不过……他倒是忘了，要推广一款新接口的新设备，除了价钱，还得有概念上的宣传。

    “你说说看，3D架构的主要困难是怎么解决的。”

    苏远山收起了笑，转而正色起来。

    ——这才是他赶来这边的真正目的。

    作为远芯的老总，他可以只关注结果，但作为一个工程师，他就必须得关注具体的技术实现了。

    李明柳是集成电路设计领域的天才，这已经是毋庸置疑的事实。

    但苏远山还是很好奇，他是如何解决多层架构的各种问题的。

    因为，就连苏远山都不知道在闪存芯片的设计领域中，是如何实现多层架构的。

    他是搞CPU的，他只会用FINFET架构。

    “其实逻辑上很简单，主要还是工艺实现。”李明柳打开笔记本，开始给苏远山讲解起来。

    因为，就连苏远山都不知道在闪存芯片的设计领域中，是如何实现多层架构的。

    他是搞CPU的，他只会用FINFET架构。

    “其实逻辑上很简单，主要还是工艺实现。”李明柳打开笔记本，开始给苏远山讲解起来。